MiniLED,又名次毫米发光二极管,是指晶粒尺寸约在50-200μm的LED,其晶粒尺寸和点间距介于传统小间距LED和MicroLED之间。
MiniLED是通过內嵌式金属网格触摸元件复合设计,包括MiniLED柔性基板层、MiniLED电极层、芯片层,设置在热缩膜基材上,其中导电材料包含金属网格、纳米银等,热缩膜可透过加热后包覆于球形支撑物上,最后再使用软性印刷电路板搭配,使其达到多点球形触摸的功能,我司产品主要是针对MiniLED驱动电路部分采用蚀刻工艺将铜等导电金属及其氧化物密布于基板导电层上。
材料客制化
如:高反射材料、任意铜厚、PET/BT/Glass基材,基材厚度支持50um-2mm等。
细线路制程
L/S=40um/40um,铜厚12-15um;
材料涨縮可控制在万分之六以內;
尺寸可支援到最大2000*1250mm;
柔性可折叠材料与元件方案。
电视背光应用
MiniLED背光灯板材料-玻璃基板和PCB基板
优势:受限于自身尺寸和SMT贴装设备,PCB基板的灯板尺寸较小,
大尺寸产品需多块灯板拼接组装影响显示画质,玻璃基板是一种表面极其平整的薄玻璃片,
玻璃基板因平坦度高单板支持大尺寸散热性优于PCB等是未来的发展趋势,
玻璃基板的核心材质与 LED 晶体都是无机半导体结晶,玻璃材质更容易实现超薄化加工,
VR可穿戴设备及手机显示等高分区设计的领域,对散热要求更高,小尺寸的玻璃基生产良率尚可,
因此玻璃基板具备一定的优势。此外对于高密度的组装,对基板的平整度要求较高,玻璃基板也是较优的选择。
PCB基板工艺技术成熟, 铜材质的高韧性能够有效提高直通良率;
PCB基板的技术发展更为成熟,供应链也相对完整,其生产良率逐年在提升,目前已经有较好的保障;
而玻璃基易碎,相对来说产业的成熟度较低,因此现阶段玻璃基MiniLED产品良率要远远低于PCB基MiniLED产品。
劣势:玻璃基板,尺寸越大,越易碎,导致生产良率较低,因此在中大尺寸领域,玻璃基板尚无法与PCB基板抗衡;PCB基板材料成本是玻璃基板的几倍,PCB基板由于其自身散热性的限制,在大尺寸应用中容易翘曲变形,
导致MiniLED芯片转移到PCB基板上的难度变得更高。
MiniLED背光灯板原材料-BT
BT(Bismaleimide Triazine),全称BT树脂基板材料,是一种用于PCB(印制电路板)的高性能基板材料。
目前应用在贴片发光二级管(SMD LED)产品上面的PCB载板,属于特殊PCB种类,是最简单的IC载板,
市场上BT基板主要是使用日本三菱瓦斯公司开发的BT树脂,主要以B (Bismaleimide) and T (Triazine) 聚合而成。以BT树脂为原料所构成的基板具有高Tg(255~330℃)、耐热性(160~230℃)、抗湿性、低介电常数(Dk)及低散失因素(Df)等优点,能使其在当前逐渐流行的高密度互连(HDI)多层印制板和封装用基板中得到广泛的应用。
◆ VR、可穿戴设备及手机显示;
◆ 车用显示器、pad、笔电、电竞显示器;
◆ TV,专业会议机。
我司经过多年的沉淀与积累,拥有完善的研发和生产体系,为客户提供整体的解决方案,
根据设计方案及要求,提供个性化定制服务,我们始终坚持以客户为导向,量身定做适合客户需要的最佳方案。