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硬对硬零贴合(TP+OC)

零贴合其贴合方式介于全贴合、框贴之间,主要是在触摸面板和液晶屏之间填充折射系数与玻璃相当的非胶性透明介质。一方面让TP和液晶屏之间没有间隙,提升了显示效果。另一方面因为其没有黏性,故组装和维护非常简单,综合成本较低。相较于传统普通贴合技术“框贴”而言可以提供更好的光学显示效果和超薄的外观设计。

   贴合特点与框贴的差别

零贴合技术所填充的介质折射系数余玻璃相当,且玻璃和TP与显示屏之间没有间隙,因此减少了漫反射。另外,由于该介质没有粘性,因此组装和维护非常简单。

零贴合工艺更好地黏合各个层之间的间隙,减少了空气和灰尘进入的概率,零贴合技术能大幅度降低光线的反射、损耗,让画面更通透;另外,全贴合工艺厚度更薄,且在显示全黑效果时,还原度更佳。

采用“零贴合工艺”。一方面,大大减少玻璃与液晶屏之间的空隙,从而避免光线折射影响到显示效果,有效提升屏幕显示效果,不遗漏画面中任何一处细节,视觉更通透;另一方面,使用者触控书写时触感更自然,可还原真实的手写体验,落笔更精准,切实满足创意绘画、书法等场景领域应用需求。


框贴显示屏使用双面胶将触摸屏与显示面板的四边固定,显示面板与触摸屏之间存在空气填空的空隙,操作较为简单,工艺较为成熟。成熟的工艺,稳定的良品率给了框贴最大的优点,便宜还有更简单的更换方式;它还有个特点就是屏幕厚,整体机身不可能轻薄。有缝隙存在,灰尘是存在的最大的敌人;此外,框贴的面板和玻璃的反光比较明显,显示效果相对就差了不少。

   零贴合特点

◆ 可视角度大,体验感更佳,透光率达到93%以上;

◆ 因TP和OC之间无胶系,故组装和维护简单方便,综合成本低;

◆ 只需贴合1次,良率更高,成本降低。

   贴合方式

产品采用的是TP+OC的贴合方式,表层是TP,底部OC,通过透明介质贴合而成。

   定制化

我司经过多年的沉淀与积累,设备齐全,工艺成熟,拥有完善的研发和生产体系,为客户提供整体的解决方案,

根据设计方案及要求,提供个性化定制贴合服务,我们始终坚持以客户为导向,量身定做适合客户需要的最佳方案。


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